软硬结合板布线中电气特性要求:1、阻抗控制以及阻抗连续性.2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求.在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍,例如若切换频率为 1.2MHz,则SRF至少需 12MHZ。因此Layout 时,其功率电感下方要挖空,不要有金属,避免产生额外的EPC,导致电感性的频率范围缩减).4层样品软硬结合板,可以指定层间高度吗?四川哪里软硬结合板销售厂家
手机软硬结合板线路板的电磁兼容性设计:4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,还应注意以下几点。(1)尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。(2)时钟信号引线容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器。(3)总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器。(4)数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。紧紧挨着不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流。(5)在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图1的方式排列器件。品质软硬结合板诚信推荐打样软硬结合板时是否支持AD18生成的文件。
尖峰电流的抑制方法: 1、在软硬结合板电路布线上采取措施,使信号线的杂散电容降到很小; 2、 另一种方法是设法降低供电电源的内阻,使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动;3、 通常的作法是使用去耦电容来滤波,一般是在电路板的电源入口处放一个1uF~10uF的去耦电容,滤除低频噪声;在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF~0.1uF的去耦电容(高频滤波电容),用于滤除高频噪声。滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰,但并不是使用的电容容量越大越好,因为实际的电容并不是理想电容,不具备理想电容的所有特性。
软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空.(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(11)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。(13)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。普通四层软硬结合板,第二层满是地,表层做50欧姆阻抗线(两侧紧邻表层的铺地),请问线宽是多少mil?
射频软硬结合板电路板设计的几个要点:3、实体分区:B.在实体空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰,因此必须小心地将这一影响减到较小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要,这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。在移动电话PCB板上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB打样板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔,从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域,来将过孔的不利影响减到较小。有BGA封装的软硬结合板做板的时候,需要沉金吗?如果没有沉金会不会影响焊接质量?天津什么软硬结合板批发厂家
如果我上次软硬结合板图,你们代拼,我能拿到你们代拼的文件吗?因为我想用这个图纸做钢网。四川哪里软硬结合板销售厂家
电路板软硬结合板上那些字母的含义:Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。,Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容,IC集成电路模块,Ux是IC(集成电路元件),Tx是测试点(工厂测试用),Spk1是Speaker(蜂鸣器,喇叭),Qx是三极管,CEx-电解电容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-连接器,Dx-Diode(二极管),Lx-电感/磁珠,LEDx-发光二极管,Xx-晶振。RTH(热敏电阻),CY(Y电容:高压陶瓷电容,安规),CX(X电容:高压薄膜电容,安规),D(二极管),W稳压管,K 开关类,Y 晶振,T101:主板上的变压器。SW102:开关,LED101:发光二极管,LAMP:(指示)灯.四川哪里软硬结合板销售厂家
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